日期:2023-02-05 05:26:17 来源:互联网
(相关资料图)
1、无铅锡膏,并非绝对的百分百禁绝锡膏内铅的存在,而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(\\u003c0.1%)的水平,同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。
2、“电子无铅化”也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材料的含量必须控制在1000ppm的水平内。
文章到此就分享结束,希望对大家有所帮助。
标签: 工艺要求 无铅锡膏 必须符合
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